Bon prix  en ligne

Détails des produits

Maison > Produits >
Système de busway de centre de données
>
Système de busway intelligent AI+ avec faible élévation de température ≤ 30K et isolation solide Molecular-Shield pour les centres de données IA

Système de busway intelligent AI+ avec faible élévation de température ≤ 30K et isolation solide Molecular-Shield pour les centres de données IA

Nom De Marque: ohory
Numéro De Modèle: AI+IB-30K
Nombre De Pièces: 188 mètres
Prix: Négociable
Détails De L'emballage: Coffret en bois
Conditions De Paiement: T/T
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
Guangdong, Chine
Certification:
ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA
Augmentation de la température:
≤ 30 K à pleine charge
Courant nominal:
1 250 A - 6 300 A
Tension nominale:
Échangeur de courant alternatif 690 V
Tenue puissance-fréquence:
8 kilovolts
Décharge partielle:
≤ 5 PC
Degré de protection:
IP68
Température de fonctionnement:
-20°C à +60°C
Technologie d'isolation:
Isolation solide à bouclier moléculaire
Surveillance:
Détection conjointe de la température et du taux d'augmentation de la température
Application:
Centres de données IA, clusters GPU, HPC, racks haute densité de classe 100 kW, sortie UPS vers les
Capacité d'approvisionnement:
1500 mètres par jour
Mettre en évidence:

30K Temperature Rise Full Load Busway

,

Low Temperature Rise AI Busway

,

Thermal Stability Intelligent Busway

Description de produit
Système d'autoroute intelligent AI + Baisse de température 30K Opération à pleine charge Pour la stabilité thermique du centre de données AI
Vue d'ensemble du produit

L'AI+ Intelligent Busway System avec basse élévation de température pour un fonctionnement à pleine charge de longue durée.Ce busway intelligent AI+ atteint une augmentation de température d'au plus 30K à pleine charge grâce à l'isolation Molecular-Shield avec un chemin de dissipation de chaleur continu, permettant un fonctionnement soutenu des racks de la classe 100 kW sans surchauffe de la connexion.

Principaux avantages
  • 30K augmentation de température à pleine charge:Une faible élévation de température vérifiée protège les joints et les connexions pendant le fonctionnement continu de l'IA à courant élevé.
  • Parcours de chaleur continue:L'isolation moulée intégrale améliore la dissipation de chaleur par rapport aux motifs enveloppés.
  • Réduction du risque de connexion:Un stress thermique plus faible ralentit l'oxydation et le relâchement aux points de raccordement et de raccordement.
  • La fiabilité à long terme:Des performances thermiques stables prolongent la durée de vie et réduisent les travaux d'entretien imprévus.
Spécifications techniques
Paramètre Valeur
Hausse de température ≤ 30 K à pleine charge
Courant nominal 1,250A - 6,300A
Voltage nominal Échangeur de courant alternatif 690 V
Résister à la fréquence électrique 8 kV
Décharge partielle ≤ 5 pC
Grade de protection Pour la protection contre la corrosion
Température de fonctionnement -20°C à +60°C
Technologie de l'isolation Isolement solide à bouclier moléculaire
Surveillance Détection de la température et du taux de hausse de température des articulations
Applications
  • Centres de données d'IA et centres de puissance informatique d'IA
  • Clusters GPU et salles de calcul HPC
  • Plateaux de serveurs à haute densité de la classe 100 kW
  • Sortie de la SPA vers la distribution d'alimentation en rangée de rack à haute densité
Qualité et service

Fabriqué selon la norme ISO 9001 de gestion de la qualité avec des tests certifiés UL/IEC/CNAS/CMA.Guide d'installation et documentation technique. support OEM et ODM est disponible.

Bon prix  en ligne

Détails Des Produits

Maison > Produits >
Système de busway de centre de données
>
Système de busway intelligent AI+ avec faible élévation de température ≤ 30K et isolation solide Molecular-Shield pour les centres de données IA

Système de busway intelligent AI+ avec faible élévation de température ≤ 30K et isolation solide Molecular-Shield pour les centres de données IA

Nom De Marque: ohory
Numéro De Modèle: AI+IB-30K
Nombre De Pièces: 188 mètres
Prix: Négociable
Détails De L'emballage: Coffret en bois
Conditions De Paiement: T/T
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
Guangdong, Chine
Nom de marque:
ohory
Certification:
ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA
Numéro de modèle:
AI+IB-30K
Augmentation de la température:
≤ 30 K à pleine charge
Courant nominal:
1 250 A - 6 300 A
Tension nominale:
Échangeur de courant alternatif 690 V
Tenue puissance-fréquence:
8 kilovolts
Décharge partielle:
≤ 5 PC
Degré de protection:
IP68
Température de fonctionnement:
-20°C à +60°C
Technologie d'isolation:
Isolation solide à bouclier moléculaire
Surveillance:
Détection conjointe de la température et du taux d'augmentation de la température
Application:
Centres de données IA, clusters GPU, HPC, racks haute densité de classe 100 kW, sortie UPS vers les
Quantité de commande min:
188 mètres
Prix:
Négociable
Détails d'emballage:
Coffret en bois
Délai de livraison:
Selon la quantité totale
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
1500 mètres par jour
Mettre en évidence:

30K Temperature Rise Full Load Busway

,

Low Temperature Rise AI Busway

,

Thermal Stability Intelligent Busway

Description de produit
Système d'autoroute intelligent AI + Baisse de température 30K Opération à pleine charge Pour la stabilité thermique du centre de données AI
Vue d'ensemble du produit

L'AI+ Intelligent Busway System avec basse élévation de température pour un fonctionnement à pleine charge de longue durée.Ce busway intelligent AI+ atteint une augmentation de température d'au plus 30K à pleine charge grâce à l'isolation Molecular-Shield avec un chemin de dissipation de chaleur continu, permettant un fonctionnement soutenu des racks de la classe 100 kW sans surchauffe de la connexion.

Principaux avantages
  • 30K augmentation de température à pleine charge:Une faible élévation de température vérifiée protège les joints et les connexions pendant le fonctionnement continu de l'IA à courant élevé.
  • Parcours de chaleur continue:L'isolation moulée intégrale améliore la dissipation de chaleur par rapport aux motifs enveloppés.
  • Réduction du risque de connexion:Un stress thermique plus faible ralentit l'oxydation et le relâchement aux points de raccordement et de raccordement.
  • La fiabilité à long terme:Des performances thermiques stables prolongent la durée de vie et réduisent les travaux d'entretien imprévus.
Spécifications techniques
Paramètre Valeur
Hausse de température ≤ 30 K à pleine charge
Courant nominal 1,250A - 6,300A
Voltage nominal Échangeur de courant alternatif 690 V
Résister à la fréquence électrique 8 kV
Décharge partielle ≤ 5 pC
Grade de protection Pour la protection contre la corrosion
Température de fonctionnement -20°C à +60°C
Technologie de l'isolation Isolement solide à bouclier moléculaire
Surveillance Détection de la température et du taux de hausse de température des articulations
Applications
  • Centres de données d'IA et centres de puissance informatique d'IA
  • Clusters GPU et salles de calcul HPC
  • Plateaux de serveurs à haute densité de la classe 100 kW
  • Sortie de la SPA vers la distribution d'alimentation en rangée de rack à haute densité
Qualité et service

Fabriqué selon la norme ISO 9001 de gestion de la qualité avec des tests certifiés UL/IEC/CNAS/CMA.Guide d'installation et documentation technique. support OEM et ODM est disponible.